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得一微力推BGA SSD,自研主控與國産3D閃存引領工業互聯發展
發布時間:2023.06.19

6月15-18日,2023年廣東國際“互聯網+”博覽會在佛山潭洲國際會展中心成功舉辦。本屆博覽會以“工業互聯、數字智造”為主題,以“互聯網+工業”為突破口,旨在推動以數字化、智能化賦能制造業轉型升級,推動實體經濟和數字經濟深度融合,深入推進“互聯網+先進制造”。得一微電子(YEESTOR)攜高可靠工規/車規存儲器産品和完整存儲解決方案亮相展會,助力工業互聯網落地賦能。




随着信息技術的快速發展,互聯網、大數據、5G、人工智能等技術的應用,讓工業制造更加智能化、自動化。邁入“工業4.0”時代,核心特征是互聯,企業利用物聯網設備和計算機控制系統的網絡數據使各設備自行進行高效、有序的運作,在工業互聯的生産過程中産生的海量數據存儲,就需要有一套高可靠和超耐用的存儲解決方案。

憑借在存儲控制領域的多年豐富經驗和對行業存儲器産品的深厚理解,得一微抓住工業存儲的市場機會,已經推出完整的工業級SSD、eMMC存儲解決方案,産品具備寬溫、高度客制、高可靠性、高密度封裝、大容量等特性,完全滿足工業級存儲需求。


 

次展會上,得一微展示了公司旗下的矽格“SiliconGo”品牌全系列工業用存儲解決方案,面向車規/工規應用,産品覆蓋2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC等規格類型,值得一提的是,這些存儲産品皆搭載得一微自研的主控芯片,具備完全自主知識産權。廣泛應用于軌道交通、工業電腦、服務器、視頻監控、網絡通訊、電力能源、智能家居、車載等衆多領域。

其中,得一微BGA SSD以其高性能、低功耗、高性價比等特性已經獲得衆多工業類客戶采用,是各種工業嵌入式系統的絕佳解決方案。例如,得一微PCIe Gen3x4 BGA SSD采用BGA499 Ball的封裝,尺寸僅20x22x1.8mm,性能卓越,支持E2E端到端數據保護,支持-55 °C 至 85 °C的工作溫度,120GB~960GB的大容量可選範圍。


展會現場,得一微不僅帶來了工業級存儲器産品,還展示了多款車規eMMC存儲芯片。得一微車規eMMC存儲芯片已通過AEC-Q100 Grade 2的車規測試驗證,産品支持eMMC 5.1數據傳輸模式,具有優秀的讀寫性能和迅捷的響應速度,能确保在-40℃~+105℃的極端場景下穩定運行。同時得一微車規級eMMC存儲芯片在工業領域也可用于電力系統、軌道交通、安防監控、無人機圖像采集、工業自動控制等設備,憑借着更專業、更可靠的出色表現,是汽車應用和工業應用的理想選擇。
工業互聯網已成為支撐制造業數字化轉型和經濟高質量發展的重要力量。圍繞工業互聯網的網絡、平台、安全三大體系,實現工業設施的高效連接,必然離不開高性能高可靠的工業級存儲。乘着工業互聯網發展東風,得一微将持續加強技術創新,為工業互聯網、智能汽車等行業提供以存儲控制技術為關鍵價值的全棧式存算一體及存算互聯解決方案。



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