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2023年5月30日-6月2日，得一微電子（YEESTOR）應邀參加全球科技業年度盛會——COMPUTEX2023台北電腦展，作為亞洲規模最大的信息、通信和技術展覽會，COMPUTEX2023彙集來自全球ICT産業的相關企業、專家、從業者，超過1000家企業将參加此次盛會。
展會期間，得一微電子展示了包含SSD存儲（PCIe/SATA）、嵌入式存儲（UFS/eMMC/SPI-NAND）和擴充式存儲（USB/SD）在内的全系列存儲控制芯片、以及工業存儲和汽車存儲等衆多存儲産品和完整存儲解決方案，全面展示了深厚的産品實力，獲得了海内外與會人士的高度關注與肯定。
全系列存儲控制芯片，多領域全面開花
得一微全系列存儲控制芯片産品包括PCIe Gen3、SATA3.2、eMMC5.1、SPI NAND，USB3.2、SD6.0等，針對服務器、遊戲主機、筆記本、平闆電腦、手機、工業等市場都已形成批量供貨。
近年來，得一微的存儲控制芯片在多個存儲産品應用上全面開花，收獲頗豐。2023年，得一微的PCIe SSD主控快速成長，成為增長幅度最快的業務之一。SATA SSD、SD/TF等存儲控制芯片出貨量一路高幅增長，已處于全球市場領先的地位。
在新産品規劃方面，得一微全新的UFS存儲控制芯片及解決方案即将推出，重點面向智能手機，智能汽車等領域。在數據中心、企業級服務器等市場，企業級PCIe Gen5存儲控制芯片計劃于2024年推出，新産品值得期待。
矽格SiliconGo工業存儲，為工業應用打造的高性能存儲
得一微工業級存儲解決方案品牌——矽格SiliconGo，專為工業應用打造的高性能存儲。産品系列豐富，覆蓋2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC等規格類型，産品皆搭載得一微自研的存儲控制芯片，具備寬溫、高度客制、高可靠、高密度封裝、大容量等特性，實現存儲器産品在各種嚴苛環境下的完美表現。
BGA SSD産品支持SATA、PCIe接口，采用pSLC和TLC顆粒。其中PCIe Gen3x4 BGA SSD， BGA499 Ball的封裝，尺寸僅20x22x1.8mm，性能卓越，支持E2E端到端數據保護，支持-55 °C 至 85 °C的工作溫度，120GB~960GB的大容量可選範圍。同時兼顧高性能、輕量化、低功耗和高性價比，是各種工業嵌入式系統的絕佳解決方案。
矽格SiliconGo工業存儲産品憑借着出色的存儲表現，已經被廣泛應用于工業領域，在軌道交通、電力、通訊、車載、工業控制等領域形成了影響力。
車規級eMMC，為汽車行業打造的高可靠存儲
展會現場，得一微電子多款車規級eMMC存儲芯片備受關注，該産品支持eMMC 5.1數據傳輸模式，搭配得一微自研的eMMC主控芯片，具有優秀的讀寫性能和迅捷的響應速度，已通過國際汽車電子協會AEC-Q100 Grade 2的車規測試驗證，能确保在-40℃~+105℃的極端場景下穩定運行。可應用于汽車前裝系統，包括汽車的數字儀表、T-Box、 ADAS、智能座艙、車載信息娛樂系統、事件記錄儀等系統，同時在工業領域也可用于電力系統、軌道交通、安防監控、無人機圖像采集、工業自動控制等設備。
目前得一微車規eMMC存儲産品已經進入東風汽車供應鍊，并與多家OEM車廠和Tier1廠商進行對接，開展深度技術交流及合作，不斷擴大産品商用落地。
為了滿足汽車存儲需求，以及車規類存儲器産品的發展趨勢，得一微還将通過BGA SSD産品提供汽車級的可靠性、耐久性和穩定性，并重點布局UFS車規類存儲器産品，滿足不同客戶的全方位場景應用，打造更加全面、高質量的汽車存儲解決方案。
聚焦存儲，共創未來
得一微緻力于為移動計算終端、智能家居、智慧物聯網、數據中心及雲平台、工業互聯網和智能汽車等各類行業應用，提供以存儲控制技術為關鍵價值的全棧式存算一體及存算互聯解決方案。
此次展會上，得一微電子向全球ICT産業夥伴展示了公司在汽車、工業存儲等領域相關的先進存儲技術和産品，以及對于前沿計算存儲領域的研究分享。得一微電子将一如既往地專精存儲技術、深耕存儲産業，與産業夥伴們共創未來。
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